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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108431933A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072617.1
申请日：2016-08-09
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014
Abstract: 电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。
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公开(公告)号：CN107210206A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008290.1
申请日：2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上，测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置，算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1)，使已密封基板(1)依据偏离量进行移动，将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此，能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐，因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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公开(公告)号：CN107210206B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201680008290.1
申请日：2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上，测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置，算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1)，使已密封基板(1)依据偏离量进行移动，将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此，能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐，因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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公开(公告)号：CN106098622A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610284030.9
申请日：2016-04-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78
Abstract: 本发明的课题为不发生旋转刀的蛇行而切断厚度厚的被切断物。解决手段是使用厚度t1薄、刀头伸出量L1短的旋转刀8a和厚度t2厚、刀头伸出量L2长的旋转刀8c，分2个阶段切断厚度厚的封装基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀头伸出量L1的旋转刀8a，沿着多个虚拟切断线5切削封装基板(被切断物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，从而形成切削槽10。接着，通过使用厚厚度t2、长刀头伸出量L2的旋转刀8c，沿着多个切削槽10切削封装基板1具有的全部厚度中的剩余部分，从而切断封装基板1。通过分2个阶段切断厚度厚的封装基板1，可减小各切削步骤中的加工负荷。因此，可防止旋转刀8a、8c的蛇行。
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