公开(公告)号：CN102256739A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151217.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 日比贵昭 ,  北川康之 ,  冈本纯

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/364 ,  B23K26/389 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，通过沿着多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板(1)固定在机台(9)上的工序；和照射工序，一边从照射头(10)向已经完成密封的基板(1)照射第一以及第二激光(12、18)，一边使照射头(10)以及/或者已经完成密封的基板(1)彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光(12)从而在边界线(6)上形成针眼状的孔(17)之后，通过向边界线(6)照射第二激光(18)，来切割已经完成密封的基板(1)。

公开(公告)号：CN105938808A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610124832.3

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种制造装置以及制造方法。沿着在QFN基板上设定成格子状的多个切断线分成三个阶段将QFN基板切断。首先，在沿着QFN基板的长度方向的切断线处，对与引线框架的连接杆的厚度大致相当的部分进行切削而形成切削槽。接着，在沿着QFN基板的宽度方向的切断线处，将引线框架和密封树脂一并切断。接着，在沿着QFN基板的长度方向的切削槽中，将与剩余的密封树脂的厚度相当的部分切断。通过在切削槽中仅将密封树脂的部分切断，最终能够减小将QFN基板单片化成QFN产品时的加工负荷。因而，能够防止QFN产品从切断用夹具的预定位置偏移或飞散。

公开(公告)号：CN105405805A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510490571.2

申请日：2015-08-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明涉及一种切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置。在切断装置中，通过对切断用工作台使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。在切断装置中，通过在底座上安装吸附夹具来构成切断用工作台。在切断用工作台中，使设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在金属板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过真空泵，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸封装基板或相当于多个产品的各区域。通过对吸附部件使用振动吸收材料而减小吸附部件的表面振动，由此能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。因此，能够增大将封装基板或相当于产品的各区域保持在吸附夹具上的保持力。

公开(公告)号：CN118339634A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079430.X

申请日：2022-10-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/10 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明提高加工装置的简单化及生产性，包括：加工工作台2A、加工工作台2B，在其中一个面设置有能够吸附密封完毕基板W的多个吸附孔2h，具有自其中一个面2x贯通至另一个面2y的多个贯通开口部2T；加工机构4，对吸附于加工工作台2A、加工工作台2B的密封完毕基板W进行加工；以及收容机构21(24)，将由加工机构4加工的密封完毕基板W直接收容于收容构件211(23)。

公开(公告)号：CN118302267A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280078104.7

申请日：2022-09-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/16 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明抑制激光光对加工工作台的损伤，并且降低用于防止加工工作台的损伤的激光加工条件的制约，其包括：加工工作台2A、2B，在其中一个面2x设置有能够吸附加工对象物W的多个吸附孔2h、且能够表面背面反转；以及激光光照射部41A、41B，对吸附于加工工作台2A、2B上的加工对象物W照射激光光而进行加工，加工工作台2A、2B具有自其中一个面2x贯通至另一个面2y且激光光能够通过的多个贯通开口部2T。

公开(公告)号：CN110696241B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201910530574.2

申请日：2019-06-19

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: B29C33/72

Abstract: 本发明提供一种即便在已使成形模升温至可进行树脂成形的温度的状态下，也可以抑制由热所产生的影响并使用的成形模清洁装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法。成形模清洁装置为去除附着在构成成形模的上模及与上模相向的下模的至少任一者的表面上的附着物的装置，包括：激光光源，设置在上模与下模之间的空间外，射出激光束；激光束反射机构，具有反射镜、及使反射镜在所述空间中的第一位置与所述空间外的第二位置之间移动的XY平台，以当反射镜位于第一位置上时由反射镜反射的激光束照射至上模或下模的表面上的方式，设定反射镜的方向；以及激光束移动部，设置在所述空间外，使激光束相对于位于第一位置上时的反射镜移动。

公开(公告)号：CN118541778A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202280088252.7

申请日：2022-10-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/10 ,  B23K26/38 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明通过于在加工工作台吸附了加工后的加工对象物的状态下对加工后的加工对象物进行拍摄并检查，来提高加工装置的简单化及生产性，包括：加工工作台2A、加工工作台2B，在其中一个面设置有能够吸附密封完毕基板W的多个吸附孔2h；加工机构4，对吸附于加工工作台2A、加工工作台2B的密封完毕基板W进行加工；以及第一照相机131，对由加工机构4加工的密封完毕基板W进行拍摄，加工工作台2A、加工工作台2B具有自其中一个面2x贯通至另一个面2y的多个贯通开口部2T，加工机构4在贯通开口部2T对密封完毕基板W进行加工，第一照相机131对吸附于加工工作台2A、加工工作台2B的加工后的密封完毕基板W进行拍摄。

公开(公告)号：CN110696241A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910530574.2

申请日：2019-06-19

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: B29C33/72

Abstract: 本发明提供一种即便在已使成形模升温至可进行树脂成形的温度的状态下，也可以抑制由热所产生的影响并使用的成形模清洁装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法。成形模清洁装置为去除附着在构成成形模的上模及与上模相向的下模的至少任一者的表面上的附着物的装置，包括：激光光源，设置在上模与下模之间的空间外，射出激光束；激光束反射机构，具有反射镜、及使反射镜在所述空间中的第一位置与所述空间外的第二位置之间移动的XY平台，以当反射镜位于第一位置上时由反射镜反射的激光束照射至上模或下模的表面上的方式，设定反射镜的方向；以及激光束移动部，设置在所述空间外，使激光束相对于位于第一位置上时的反射镜移动。

公开(公告)号：CN105938808B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201610124832.3

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本纯

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种制造装置以及制造方法。沿着在QFN基板上设定成格子状的多个切断线分成三个阶段将QFN基板切断。首先，在沿着QFN基板的长度方向的切断线处，对与引线框架的连接杆的厚度大致相当的部分进行切削而形成切削槽。接着，在沿着QFN基板的宽度方向的切断线处，将引线框架和密封树脂一并切断。接着，在沿着QFN基板的长度方向的切削槽中，将与剩余的密封树脂的厚度相当的部分切断。通过在切削槽中仅将密封树脂的部分切断，最终能够减小将QFN基板单片化成QFN产品时的加工负荷。因而，能够防止QFN产品从切断用夹具的预定位置偏移或飞散。