公开(公告)号：CN102256739A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151217.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 日比贵昭 ,  北川康之 ,  冈本纯

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/364 ,  B23K26/389 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，通过沿着多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板(1)固定在机台(9)上的工序；和照射工序，一边从照射头(10)向已经完成密封的基板(1)照射第一以及第二激光(12、18)，一边使照射头(10)以及/或者已经完成密封的基板(1)彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光(12)从而在边界线(6)上形成针眼状的孔(17)之后，通过向边界线(6)照射第二激光(18)，来切割已经完成密封的基板(1)。

公开(公告)号：CN1935459A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610139882.5

申请日：2006-09-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹原克尚 ,  吉田正治 ,  北川康之 ,  岸本和之 ,  加藤清治

IPC: B24C3/00 ,  B24C9/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: B24C1/045 ,  B24C3/04

Abstract: 一种切断装置，通过利用高压将含有磨粒的水进行喷射，沿着在交叉方向延伸的切断线将对象物切断，其具有：将对象物固定的固定台(66)；设在相当于固定台(66)中切断线下方的位置的槽部(68X、68Y)；固定台(66)的槽部(68X、68Y)以外的部分设成与对象物接触的凸部(67)；在槽部(68X、68Y)中设成与向Y方向延伸的切断线大致平行地将凸部(67)连接的基座部(69)；在固定台(66)外周的至少一部分设有将基座部(69)互相之间连接的框部(70)；将基座部(69)覆盖地设成装拆自如的保护构件(74)。由此，在沿着交叉的切断线将对象物切断时，不需要更换将对象物固定的固定台(66)，并可防止固定台(66)的磨损。