公开(公告)号：CN102256739A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151217.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 日比贵昭 ,  北川康之 ,  冈本纯

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/364 ,  B23K26/389 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，通过沿着多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板(1)固定在机台(9)上的工序；和照射工序，一边从照射头(10)向已经完成密封的基板(1)照射第一以及第二激光(12、18)，一边使照射头(10)以及/或者已经完成密封的基板(1)彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光(12)从而在边界线(6)上形成针眼状的孔(17)之后，通过向边界线(6)照射第二激光(18)，来切割已经完成密封的基板(1)。