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发明公开
保持构件、切断用工作台及装置、半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119369551A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410956810.8

申请日：2024-07-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山田哲也 , 中村圭一 , 多罗尾早织

IPC: B28D5/02 , B28D7/04 , B28D7/00

Abstract: 本发明提供一种保持构件、切断用工作台及装置、半导体装置的制造方法，防止将切断对象物切断而产生的非产品部贴附于保持构件。保持构件(10)在切断用工作台(4)上吸附并保持切断对象物(W)，其中在与将切断对象物(W)切断而产生的非产品部(Wy)接触的接触区域(10S)的表面形成有多个凹部(10c)，多个凹部(10c)与接触区域(10S)的外侧连通。

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