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公开(公告)号：CN108290324B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680070185.0
申请日：2016-08-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种具有简单的结构且小型化，并且稳定地排出流动性树脂的结构。树脂成形装置(1)包括：送出机构(27)，其设于供给机构(19)，用于送出流动性树脂(30)；贮存部(28)，其与送出机构连接，用于贮存流动性树脂；排出部(29)，其与贮存部连接，用于排出流动性树脂；旋转机构(31)，其设于送出机构；移动构件(35)，其基于旋转机构的旋转而沿贮存部的内壁进退，对贮存于贮存部的流动性树脂进行推压；检测部(39)，其检测因贮存部内的流动性树脂的树脂压力而引起的经由移动构件施加于旋转机构的转矩值；以及控制部(22)，其基于检测到的转矩值控制移动构件的移动速度或旋转机构的转速。控制部将移动构件控制为在前进而停止后后退，从而控制向收纳部供给的流动性树脂的供给量。
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公开(公告)号：CN104999677B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510173835.1
申请日：2015-04-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备：树脂储存部(23)，用于储存液状树脂(2)；多个树脂通道(21)，与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸；多个树脂通道(24)，分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸；和多个喷嘴(13)，分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23)，并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动，从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24)，从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。
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公开(公告)号：CN104723497B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410640087.9
申请日：2014-11-13
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中，使树脂运送机构容易移动，并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备：可动下模；成型模，包括可动下模和固定上模；型腔，设置于可动下模上；树脂供给机构，用于向型腔供给原料树脂；树脂保管机构，用于保管树脂材料；树脂运送机构，由树脂供给机构和树脂保管机构一体化而构成；和成型模块，包括成型模且能够彼此装卸。使经一体化而构成的树脂运送机构容易移动。能够选择液状树脂或固体树脂作为树脂材料，并且能够选择单液类型或双液混合类型作为液状树脂。能够在各成型模块中对单个或多个封装前基板进行树脂封装，并且能够增减成型。
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公开(公告)号：CN104999677A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510173835.1
申请日：2015-04-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备：树脂储存部(23)，用于储存液状树脂(2)；多个树脂通道(21)，与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸；多个树脂通道(24)，分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸；和多个喷嘴(13)，分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23)，并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动，从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24)，从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。
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公开(公告)号：CN107765656B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201710731766.0
申请日：2017-08-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108290324A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070185.0
申请日：2016-08-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种具有简单的结构且小型化，并且稳定地排出流动性树脂的结构。树脂成形装置(1)包括：送出机构(27)，其设于供给机构(19)，用于送出流动性树脂(30)；贮存部(28)，其与送出机构连接，用于贮存流动性树脂；排出部(29)，其与贮存部连接，用于排出流动性树脂；旋转机构(31)，其设于送出机构；移动构件(35)，其基于旋转机构的旋转而沿贮存部的内壁进退，对贮存于贮存部的流动性树脂进行推压；检测部(39)，其检测因贮存部内的流动性树脂的树脂压力而引起的经由移动构件施加于旋转机构的转矩值；以及控制部(22)，其基于检测到的转矩值控制移动构件的移动速度或旋转机构的转速。控制部将移动构件控制为在前进而停止后后退，从而控制向收纳部供给的流动性树脂的供给量。
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公开(公告)号：CN107765656A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710731766.0
申请日：2017-08-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种管理系统以及管理方法，提供用于实现以下新方法的新结构：能够有效使用提供以往被认为不理想的非正品的第三方来对半导体制造装置的顾客提供新的价值。管理系统包括：管理装置，其发布一个或多个识别信息，并且对表示所发布的各识别信息的状态的状态信息进行管理；附加单元，其对可换构件附加所发布的识别信息，该可换构件用于在半导体制造装置中使用，该可换构件是按照从第一主体提供的设计信息而制作出的，该第一主体对管理装置进行管理；以及认证单元，其读取附加于可换构件的识别信息，并且基于通过参照来自管理装置的状态信息来获取到的所读取出的该识别信息的状态，来决定是否允许在半导体制造装置中使用可换构件。
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公开(公告)号：CN104859089B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201510083905.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。即使在液状树脂中添加有添加剂，也防止添加剂沉淀。在液状树脂保管机构中设置储存添加有荧光体的混合液状树脂的多个筒和连接各筒的连结部。在筒、连结部、设于分送器的储存部和静态混合器中的至少一个上设置搅拌机构来使混合液状树脂流动。使用压缩机来使混合液状树脂经由连结部在各筒之间流动，从而使混合液状树脂中所添加的荧光体和混合液状树脂一起流动。由此，防止荧光体的沉淀。
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公开(公告)号：CN104742293A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410643186.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备：成型模；型腔，设置于成型模，用于收容混合液状树脂；供给机构，用于向型腔供给混合液状树脂；液状树脂保管机构，设置于供给机构，用于保管多种液状树脂；分送器，设置于供给机构，且通过混合多种液状树脂而生成混合液状树脂并向型腔喷出混合液状树脂；和移动机构。移动机构使液状树脂保管机构和分送器成为一体而从待机位置移动至型腔的附近。由此，缩短将多种液状树脂从液状树脂保管机构移送至分送器的距离。因此，能够使供给机构容易移动。
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公开(公告)号：CN101479087A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024392.3
申请日：2007-10-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C31/045 , B29C43/34 , B29C2043/023 , B29C2043/3438 , B29L2031/772 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2924/12033 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴(23)以沿水平方向延伸的状态插入上模(6)与下模(7)之间。接着，将液态树脂(4)从横向形喷嘴(23)的排出口(29)沿水平方向排出。由此，将液态树脂(4)朝腔(10)内供给。之后，将上模(6)和下模(7)合上。其结果是，可使安装在基板(1)上的电子器件(2)浸渍到腔(10)内的液态树脂(4)中。因此，电子器件(2)可通过压缩成形而树脂封固在基板(1)上。
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