公开(公告)号：CN117981079A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280063487.0

申请日：2022-06-14

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高森雄大 ,  中村圭一 ,  藤原直己 ,  花坂周邦 ,  宫田和志 ,  石桥干司

IPC: H01L23/50

Abstract: 半导体装置的制造方法包含：树脂密封工序，于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封；激光光照射工序，向凹部(5)照射激光光，以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除；以及切断工序，将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。

公开(公告)号：CN117897811A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059433.7

申请日：2022-06-14

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 花坂周邦 ,  藤原直己 ,  高森雄大 ,  中村圭一 ,  石桥干司 ,  礒野早织

IPC: H01L23/50

Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。

公开(公告)号：CN119369551A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410956810.8

申请日：2024-07-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山田哲也 ,  中村圭一 ,  多罗尾早织

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明提供一种保持构件、切断用工作台及装置、半导体装置的制造方法，防止将切断对象物切断而产生的非产品部贴附于保持构件。保持构件(10)在切断用工作台(4)上吸附并保持切断对象物(W)，其中在与将切断对象物(W)切断而产生的非产品部(Wy)接触的接触区域(10S)的表面形成有多个凹部(10c)，多个凹部(10c)与接触区域(10S)的外侧连通。

公开(公告)号：CN118696413A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280091674.X

申请日：2022-12-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 花坂周邦 ,  藤原直己 ,  高森雄大 ,  中村圭一 ,  石桥干司

IPC: H01L23/50

Abstract: 加工品的制造方法包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1)；表层除去工序，在切断加工对象物(1)之前，部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c)；以及镀敷工序，在切断加工对象物(1)之前，对部分性地除去了表层部分(3c)的加工对象物(1)实施镀敷处理，并且在实施表层除去工序之前的状态下，表层部分(3c)包括通过将加工对象物(1)切断而被除去的切断区域(3m)、以及位于切断区域(3m)与槽部(5)的开口端(5c)之间的非切断区域(3n)，在表层除去工序中，除去非切断区域(3n)的至少一部分。由此，获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。