切断装置及切断品的制造方法

    公开(公告)号:CN112309893B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202010249986.1

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装,包含:切断机构,切断所述封装基板;搬送机构,吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装;清洗机构,对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗;及抽吸干燥机构,对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

    刀片更换装置及切断系统

    公开(公告)号:CN112828639B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202011292571.9

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本发明涉及一种刀片更换装置及切断系统。本发明对于不具有刀片的自动更换功能的切断装置,能够自动更换刀片,设为如下结构,包括:门扇开闭机构(21),将使用刀片(61)来将切断对象物(W)切断的切断装置(10)的门扇(D)进行开闭;以及刀片更换机构(22),在利用门扇开闭机构(21)来打开门扇(D)的状态下,更换刀片(61);并且设置于切断装置(10)的外部。

    切断装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108206147A

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201710958335.8

    申请日:2017-10-16

    Abstract: 本发明提供一种切断装置。该切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。切断装置(1)具备:切断机构(11a,11b),用于对切断对象(2)进行切断;工作台(9),用于载置利用切断机构(11a,11b)对切断对象(2)进行切断后的切断物(13);清洗部(15),用于清洗工作台(9)上的切断物(13);干燥部(16),用于对从清洗部(15)移动来的工作台(9)上的切断物(13)进行干燥;和中间室(17),被设置在清洗部(15)与干燥部(16)之间。

    加工装置、及制品的制造方法

    公开(公告)号:CN110064611B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201910047528.7

    申请日:2019-01-18

    Abstract: 本发明是使加工屑不易附着于浸渍于清洗液中的清洗辊的加工装置、及制品的制造方法,所述加工装置包括:加工机构(6A)、加工机构(6B),对被加工物(W)实施加工;以及清洗机构(8),对实施有加工的被加工物(W)进行清洗,清洗机构(8)包括:贮液槽(81),贮存清洗液;以及清洗辊(82),在一部分浸渍于所述贮液槽(81)内的清洗液中的状态下旋转,并与位于贮液槽(81)的上方的实施有加工的被加工物(W)接触,并且对贮液槽(81)内供给清洗液的液供给口(83)、与从贮液槽(81)内排出清洗液的液排出口(84)以隔着清洗辊(82)的方式配置。

    刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法

    公开(公告)号:CN112297113A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010661679.4

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下,也可以进行刀片的自动更换,包括:第一吸附部(711),吸附刀片(61);第二吸附部(712),与第一吸附部(711)分开设置,吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64);装卸构件旋转部(713),位于第二吸附部(712)的内侧,使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转;以及刀片搬送部(72),吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面,对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。

    刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法

    公开(公告)号:CN112297113B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202010661679.4

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下,也可以进行刀片的自动更换,包括:第一吸附部(711),吸附刀片(61);第二吸附部(712),与第一吸附部(711)分开设置,吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64);装卸构件旋转部(713),位于第二吸附部(712)的内侧,使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转;以及刀片搬送部(72),吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面,对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。

    刀片更换装置及切断系统

    公开(公告)号:CN112828639A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202011292571.9

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本发明涉及一种刀片更换装置及切断系统。本发明对于不具有刀片的自动更换功能的切断装置,能够自动更换刀片,设为如下结构,包括:门扇开闭机构(21),将使用刀片(61)来将切断对象物(W)切断的切断装置(10)的门扇(D)进行开闭;以及刀片更换机构(22),在利用门扇开闭机构(21)来打开门扇(D)的状态下,更换刀片(61);并且设置于切断装置(10)的外部。

    切断装置及切断品的制造方法

    公开(公告)号:CN112309893A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010249986.1

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装,包含:切断机构,切断所述封装基板;搬送机构,吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装;清洗机构,对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗;及抽吸干燥机构,对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

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