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公开(公告)号：CN108010902B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710804097.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
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公开(公告)号：CN107530913B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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公开(公告)号：CN108010902A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201710804097.5
申请日：2017-09-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
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公开(公告)号：CN107530913A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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