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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107530913A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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公开(公告)号：CN107530913B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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公开(公告)号：CN113021179A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011516859.X
申请日：2020-12-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：多个平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；至少一个粗研削部(4)，对研削对象物(W)进行粗研削；以及至少一个精研削部(5)，对研削对象物(W)进行精研削；并且在多个平台(2)的每一个上，粗研削部(4)及精研削部(5)构成为能够移动。
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公开(公告)号：CN111952204A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010379970.2
申请日：2020-05-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在形成有槽部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，通过树脂材(9)来密封引线框架(1)及半导体芯片(6)的工序；对槽部(5)内的树脂材(9)照射激光，以去除槽部(5)内的树脂材(9)的工序；在去除了槽部(5)内的树脂材(9)后，对引线框架(1)进行镀敷处理的镀敷工序；以及沿着槽部(5)来切断进行了镀敷处理的引线框架(1)的工序。
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