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公开(公告)号:CN101127313A
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN200710142209.1
申请日:2003-11-26
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22),在使设置于金属模对(25,21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中,所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用,其特征在于,前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状,前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号:CN100373567C
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200310119962.0
申请日:2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先,以下型(1)和上型(2)打开的状态,在基板支承部(11)设置基板(14)。然后,在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着,通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后,在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1),使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着,通过熔融树脂(17)的固化,形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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公开(公告)号:CN100536099C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200710142209.1
申请日:2003-11-26
Applicant: 东和株式会社 , 富士通微电子株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22),在使设置于金属模对(25,21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中,所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用,其特征在于,前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状,前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号:CN101405854A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200780009238.9
申请日:2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1),包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外,树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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公开(公告)号:CN101405854B
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200780009238.9
申请日:2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1),包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外,树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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公开(公告)号:CN1503339A
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN200310119962.0
申请日:2003-11-26
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 首先,以下型(1)和上型(2)打开的状态,在基板支承部(11)设置基板(14)。然后,在模腔(5)内嵌入具有与下型(1)的模腔(5)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状的树脂材料(4)。接着,通过加热树脂材料(4)生成熔融树脂(17)。然后,在由上型(2)和下型(1)形成的空间被减压的状态下合上上型(2)和下型(1),使晶片(15)和金属丝(16)浸入熔融树脂(17)。接着,通过熔融树脂(17)的固化,形成由基板(14)和固化树脂(18)构成的树脂成形品(19)。
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