公开(公告)号：CN105977247B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510425277.3

申请日：2015-07-17

Applicant: 东芝存储器株式会社

Inventor： 三浦辰彦 ,  村上和博

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: C23C14/35 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/50 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/345 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体制造装置及半导体装置的制造方法，半导体制造装置具备：具有沿着第1方向延伸的第1及第2端部和沿着第2方向延伸且比第1及第2端部长的第3及第4端部的承载体。上述装置还具备部件保持部，其具有配置有第1极性的第1磁极部分和第2极性的第2磁极部分的磁体配置面，磁体配置面具备沿着第1方向延伸的第5及第6端部和沿着第2方向延伸且比第5及第6端部长的第7及第8端部。上述装置还具备沿第1方向输送承载体的承载体输送部。第5及第6端部比第1及第2端部短，第7及第8端部比第3及第4端部长，承载体输送部能以使得第3及第4端部通过磁体配置面的与第2方向平行的中心线之下的方式输送承载体。