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公开(公告)号:CN222729870U
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202421192829.1
申请日:2024-05-28
Applicant: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种真空处理设备,包括至少两个处理腔,每个所述处理腔内设有一基座,所述基座用于承载衬底,环绕所述基座外围设置排气区域;所述两个处理腔共用一套真空系统,所述真空系统包括一真空泵,所述真空泵具有一真空泵口;两个所述排气区域沿第一方向的投影分别与所述真空泵口截面至少部分重合,且重合区域沿所述第一方向上存在贯通气路。节省成本的同时提高抽真空效率。