公开(公告)号：JP5961703B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：JP2014550118

申请日：2013-11-13

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛 ,  林 桂

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4655 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652

公开(公告)号：JP2019117745A

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：JP2017251572

申请日：2017-12-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛

IPC: H05B3/74 ,  H05B3/26 ,  H01L21/02 ,  H05B3/20 ,  H01L21/683 ,  H05B3/10

Abstract: 【課題】セラミック体の均熱性を高め、ヒータの耐久性を高める。 【解決手段】ヒータ10は、一方の主面が試料保持面とされた板状のセラミック体1と、セラミック体1の他方の主面に設けられた発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2の表面に設けられており、セラミック体1に含まれる金属元素と同じ金属元素を含む被覆層3とを備えている。被覆層3は、発熱抵抗体2の表面のうち凹部21の表面および凹部21以外の表面の両方に設けられており、他方の主面に垂直な断面を見たときに、被覆層3は、凹部21以外の表面よりも凹部21の表面において厚いことを特徴とする。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6133689B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2013111603

申请日：2013-05-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225

公开(公告)号：JP6062801B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2013111604

申请日：2013-05-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/48091

公开(公告)号：JP2016092386A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014260671

申请日：2014-12-24

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛 ,  川井 信也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 【課題】 無機絶縁粒子同士の結合力を向上できる絶縁シートおよび配線基板ならびに実装構造体を提供する。 【解決手段】 シート部材2と該シート部材2上に配された第1絶縁層4とを備える絶縁シート1であって、第1絶縁層4は、互いの一部が結合した複数の無機絶縁粒子6と、該複数の無機絶縁粒子6同士の間に配された第1樹脂部8とを有するとともに、複数の無機絶縁粒子6は、粒径が5〜80nmの第1無機絶縁粒子11と、粒径が0.1〜5μmの第2無機絶縁粒子12とを含み、第1無機絶縁粒子11の表面および第2無機絶縁粒子12の表面に、同じ官能基を有する。 【選択図】 図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够改善无机绝缘颗粒之间的结合力的绝缘片，布线板和安装结构。解决方案：公开了一种绝缘片1，其包括片构件2和布置在第一绝缘层4上的第一绝缘层4 第一绝缘层4包括：多个彼此粘合的无机绝缘颗粒6; 以及布置在多个无机绝缘颗粒6之间的第一树脂部分8.多个无机绝缘颗粒6包括直径为5-80nm的第一无机绝缘颗粒11和直径为0.1-30μm的第二无机绝缘颗粒12 并且在第一无机绝缘颗粒11的表面上和第二无机绝缘颗粒12的表面上具有官能团。选择的图示：图3

公开(公告)号：JP6940401B2

公开(公告)日：2021-09-29

申请号：JP2017251572

申请日：2017-12-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛

IPC: H05B3/74 ,  H05B3/26 ,  H01L21/02 ,  H05B3/20 ,  H01L21/683 ,  H05B3/10

公开(公告)号：JP6001439B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2012279705

申请日：2012-12-21

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

公开(公告)号：JP2016103586A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：JP2014241714

申请日：2014-11-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 松井 猛 ,  川井 信也

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K3/46

Abstract: 【課題】 無機絶縁層と銅箔からなるシート部材との接合強度を向上できる絶縁シートおよび配線基板ならびに実装構造体を提供する。 【解決手段】 銅箔からなるシート部材2と該シート部材2の表面に配された第1絶縁層4とを備える絶縁シート1であって、前記第1絶縁層4は、互いの一部が接触した複数の第1無機絶縁粒子11と、該複数の第1無機絶縁粒子11同士の間に配された第1樹脂部8とを有するとともに、第1無機絶縁粒子11の表面および第1樹脂部8中に有機官能基を有し、かつ、第1無機絶縁粒子11がシート部材2に接触している。 【選択図】 図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高与片材的粘合强度的由无机绝缘层和铜箔构成的绝缘片，布线基板和安装结构。解决方案：绝缘片1包括 ：铜箔片材2; 以及设置在片材构件2的表面上的第一绝缘体层4.第一绝缘体层4具有多个彼此接触的第一无机绝缘粒子11和第一绝缘体层4。 多个第一无机绝缘粒子11.在第一无机绝缘粒子11和第一树脂部8的表面，含有有机官能团，第一无机绝缘粒子11与片材2接触。选择的图： 图3