公开(公告)号：CN100342281C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。

公开(公告)号：CN1482512A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。