公开(公告)号：CN1691773A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510066888.X

申请日：2005-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊东裕树 ,  乾利之 ,  有坂明浩

IPC: H04N7/14 ,  H04M1/00 ,  H04M1/21

Abstract: 一种便携式终端，可选择地包括带有摄象部分并以接合部件形成的照相机单元，或者以与照相机单元相同的接合部件形成的护罩单元。与接合部件附装的连接部件提供在便携式终端的本体中。

公开(公告)号：CN1591070A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410074844.7

申请日：2004-08-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊东裕树 ,  上村耕平

IPC: G02B7/28 ,  G03B13/36 ,  H04N5/232 ,  G02B7/04 ,  G02B7/08

Abstract: 本发明提供一种具有透镜单元并且能够减轻透镜单元的相机功能的处理负荷的电子装置，其设置有：根据基于可变焦距透镜组产生的图像信号进行规定的功能控制的主机控制电路；含有可变焦距透镜组以及聚焦透镜组的光学透镜系；驱动光学透镜系的驱动电路、驱动马达；根据经由光学透镜系的光来生成图像信号的摄像部；根据指定变倍功能的控制信号来设定可变焦距透镜组的透镜位置，并且能够设定对应于多个变倍功能每一个功能的聚焦透镜组的扫描范围，基于摄像部生成的图像信号，根据变倍功能，使聚焦透镜组在一个或多个扫描范围独立或连续扫描的驱动控制电路。

公开(公告)号：CN100477781C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510066888.X

申请日：2005-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊东裕树 ,  乾利之 ,  有坂明浩

IPC: H04N7/14 ,  H04M1/00 ,  H04M1/21

Abstract: 一种便携式终端，可选择地包括带有摄像部分并以接合部件形成的照相机单元，或者以与照相机单元相同的接合部件形成的护罩单元。与接合部件附装的连接部件提供在便携式终端的本体中。

公开(公告)号：CN100342281C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。

公开(公告)号：CN1294438C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200410074844.7

申请日：2004-08-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊东裕树 ,  上村耕平

IPC: G02B7/10 ,  G03B13/36 ,  G02B15/22 ,  H04N5/232

Abstract: 本发明提供一种具有透镜单元并且能够减轻透镜单元的相机功能的处理负荷的电子装置，其设置有：根据基于可变焦距透镜组产生的图像信号进行规定的功能控制的主机控制电路；含有可变焦距透镜组以及聚焦透镜组的光学透镜系；驱动光学透镜系的驱动电路、驱动马达；根据经由光学透镜系的光来生成图像信号的摄像部；根据指定变倍功能的控制信号来设定可变焦距透镜组的透镜位置，并且能够设定对应于多个变倍功能每一个功能的聚焦透镜组的扫描范围，基于摄像部生成的图像信号，根据变倍功能，使聚焦透镜组在一个或多个扫描范围独立或连续扫描的驱动控制电路。

公开(公告)号：CN1482512A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。