公开(公告)号：CN101925998A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201080001027.2

申请日：2010-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川畑和弘 ,  宫胁清茂 ,  植田义明 ,  中本真二 ,  杉本努

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。

公开(公告)号：CN116235294A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180066300.8

申请日：2021-09-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 前田彬裕 ,  中本真二

IPC: H01L23/02

Abstract: 布线基体具备基体、信号导体以及接地导体，基体具有第一面和在该第一面作为电子部件的安装区域的开口，信号导体位于第一面，沿从开口朝向基体的外边的第一方向延伸，接地导体位于第一面，并具有沿第一方向延伸且夹着信号导体的部分，信号导体按照第一方向的顺序具有第一部、第二部和第三部，第一部以及第三部在朝向第一面的俯视时与第一方向正交的第二方向的宽度大于第二部，接地导体具有朝向第一部的突出部。

公开(公告)号：CN101925998B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201080001027.2

申请日：2010-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川畑和弘 ,  宫胁清茂 ,  植田义明 ,  中本真二 ,  杉本努

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。