公开(公告)号：CN101925998A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201080001027.2

申请日：2010-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川畑和弘 ,  宫胁清茂 ,  植田义明 ,  中本真二 ,  杉本努

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。

公开(公告)号：CN101925998B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201080001027.2

申请日：2010-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川畑和弘 ,  宫胁清茂 ,  植田义明 ,  中本真二 ,  杉本努

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。