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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1913195A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108709.9
申请日：2006-07-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种容器(A)，具备：基体(1)，其由侧壁(1d)与底部(1e)形成，且具有在内部收容蓄电要素的凹部(1a)；导电层(1b)，其配置在底部(1e)的面对凹部(1a)的底面；第一电极(2d)，其与导电层(1b)电连接，并被导出到基体(1)的侧壁(1d)的上面；和盖体(3)，其上面侧成为第二电极(3a)并与下面侧的导电部(3b)电连接，并且以堵塞凹部(1a)的方式接合于基体(1)的侧壁(1d)的上面。由于第一电极(2d)与第二电极(3a)排列配置在近似同一平面，所以，可提供平面安装容易且电路基板的生产率优异的电池(B)或双电荷层电容器(B)。
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公开(公告)号：CN101496165A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028510.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社FJ复合材料
IPC: H01L23/373 , H01L23/02
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种电子部件收容用封装件以及电子装置，具体地为收容工作时产生大量热的电子部件的电子部件收容用封装件和收容这样的电子部件的电子装置。该电子部件收容用封装件和电子装置中使用这样的散热部件(1)，交替层叠五层以上导热率高的第一金属层(11)、具有热膨胀系数比第一金属层(11)低的厚度比第一金属层(11)薄的第二金属层(10)，在最下层和最上层配设第一金属层(11c、11b)，并且配设在内层的第一金属层(11a)的至少一层厚度比配设在最下层和最上层的第一金属层(11c、11b)的厚度厚。因此，从电子部件(5)产生的热能够通过散热部件(1)良好地向外部热散放，并且能够使搭载部(1a)的热膨胀率接近电子部件(5)的等热膨胀率。
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公开(公告)号：CN101496165B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780028510.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社FJ复合材料
IPC: H01L23/373 , H01L23/02
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种电子部件收容用封装件以及电子装置，具体地为收容工作时产生大量热的电子部件的电子部件收容用封装件和收容这样的电子部件的电子装置。该电子部件收容用封装件和电子装置中使用这样的散热部件(1)，交替层叠五层以上导热率高的第一金属层(11)、具有热膨胀系数比第一金属层(11)低的厚度比第一金属层(11)薄的第二金属层(10)，在最下层和最上层配设第一金属层(11c、11b)，并且配设在内层的第一金属层(11a)的至少一层厚度比配设在最下层和最上层的第一金属层(11c、11b)的厚度厚。因此，从电子部件(5)产生的热能够通过散热部件(1)良好地向外部热散放，并且能够使搭载部(1a)的热膨胀率接近电子部件(5)的等热膨胀率。
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公开(公告)号：CN101925998A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201080001027.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/057 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。
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公开(公告)号：CN101925998B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201080001027.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/057 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。
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