公开(公告)号：CN110832773A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880043502.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福重元气 ,  泽田惠佑

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10

Abstract: 电子部件收纳用封装包含：具有电子部件的搭载部的基部；位于基部上、从基部突出的突出部；在基部上位于包围搭载部的位置的框部；位于框部上的框状金属化层；位于与搭载部在厚度方向上面对面的一侧的位置的多个外部连接导体；位于突出部上、连接电子部件的连接导体；和与连接导体连接、被导出到基部的布线导体，连接导体的厚度从与布线导体面对面的一侧到布线导体侧厚度逐渐变大。

公开(公告)号：CN111566806B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201980007287.1

申请日：2019-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线基板具备：绝缘基板；外部电极，位于绝缘基板的第一面；以及布线，位于绝缘基板的内部，且与外部电极电连接，布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。

公开(公告)号：CN111566808A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007302.2

申请日：2019-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/13 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开的布线基板具备：具有主面的绝缘基板；以及一部分位于绝缘基板的内部且另一部分露出于所述主面侧的外部连接导体，绝缘基板包括具有绝缘性并且咬入外部连接导体的咬入部。

公开(公告)号：CN111566806A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007287.1

申请日：2019-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线基板具备：绝缘基板；外部电极，位于绝缘基板的第一面；以及布线，位于绝缘基板的内部，且与外部电极电连接，布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。

公开(公告)号：CN114762098B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202080080958.X

申请日：2020-11-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/04 ,  H05K1/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第一面、位于与第一面相反一侧的第二面、位于第一面与第二面之间的多个侧面以及位于两个所述侧面之间的角部；外部连接导体，其位于第二面；以及拐角导体，其与外部连接导体连接。拐角导体以从外部连接导体到角部而与第二面的间隔变大的方式配置。

公开(公告)号：CN110832773B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201880043502.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福重元气 ,  泽田惠佑

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10

公开(公告)号：CN111566808B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980007302.2

申请日：2019-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/13 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开的布线基板具备：具有主面的绝缘基板；以及一部分位于绝缘基板的内部且另一部分露出于所述主面侧的外部连接导体，绝缘基板包括具有绝缘性并且咬入外部连接导体的咬入部。

公开(公告)号：CN114762098A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080080958.X

申请日：2020-11-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  泽田惠佑

IPC: H01L23/04 ,  H05K1/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第一面、位于与第一面相反一侧的第二面、位于第一面与第二面之间的多个侧面以及位于两个所述侧面之间的角部；外部连接导体，其位于第二面；以及拐角导体，其与外部连接导体连接。拐角导体以从外部连接导体到角部而与第二面的间隔变大的方式配置。