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公开(公告)号：CN100495906C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610074063.7
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器的制造方法，包括：准备容器的工序，所述容器具有第一收容部、第二收容部、和在所述第二收容部的开口周围形成的多个外部端子电极；密封工序，将水晶振子收容到所述第一收容部内并进行气密封；安装工序，在所述第二收容部底面上安装IC集成电路片；和注入工序，在所述IC集成电路片的安装面和所述第二收容部底面之间注入底膜树脂；所述第二收容部具有向相邻的所述外部端子电极之间伸出的伸出部，所述底膜树脂从所述伸出部注入。
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公开(公告)号：CN100380803C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200410058727.1
申请日：2004-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H05K1/181 , H05K1/183 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种压电振荡器的制造方法，准备被划分为多个基板区域(A)、在各基板区域(A)内形成窗部(16)并且在各基板区域之间配置具有写入控制端子(12)的弃置区域(B)的主基板(15)。在所述基板区域上从其一面侧以盖封所述窗部的方式安装具有凹部的容器体(1)。在各容器体的凹部内收容晶体振动元件(5)并用盖体(4)密封凹部的开口部。在容器体的下面穿过窗部从主基板的另一面侧搭载IC元件(6)。介由写入控制端子将晶体振动元件(5)的温度补偿数据写入IC元件内的存储器。沿着各基板区域的外周切断主基板并从各基板区域(A)切去弃置区域(B)，使各基板区域(A)相互分离而同时获得多个压电振荡器。
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公开(公告)号：CN1428929A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02154805.6
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明的水晶振荡器，包括配置在其下面具有一个开口的下收容部的容器的上侧的水晶振子，装配在所述下收容部内用于控制所述水晶振子的振荡动作的IC集成电路片，注入到IC集成电路片的封装区域的填充树脂，形成在所述容器下面的四个角上并与所述IC集成电路片连接的外部端子电极，其中所述的下收容部，在各外部端子电极之间的相互对面的位置上，具有两对突出的伸出部；在所述两对伸出部中的其中相互对面的一对伸出部的底面上，设有用来监测所述水晶振子的振荡特性的监控电极垫片。由于所述监控电极垫片被配置在相互对面的一对伸出部的底面上，所以，监控电极垫片之间的间隔可以变长，而其之间产生的杂散电容也可以得到控制。
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公开(公告)号：CN106415757B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201580030144.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种用接地用内部电极设置了使电流流到接地端的路径的、ESL低的层叠型电容器。本发明具备：第一接地用内部电极(2)，包括具有向层叠体(1)的侧面(1b)引出的引出部(2aa)的第一接地用电极(2a)和具有向侧面(1c)引出的引出部(2ba)的第二接地用电极(2b)；第二接地用内部电极(3)，包括与第一接地用电极(2a)重叠且具有向侧面(1c)引出的引出部(3aa)的第三接地用电极(3a)和与第二接地用电极(2b)重叠且具有向侧面(1b)引出的引出部(3ba)的第四接地用电极(3b)；以及信号用内部电极(4)，配置在第一和第二接地用内部电极(2、3)之间，在位于第一和第二接地用电极(2a、2b)的相邻的一侧、第三和第四接地用电极(3a、3b)的相邻的一侧的角部，从层叠方向俯视时，位于引出部的相反侧的角部(2ab～3bb)为曲线状。
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公开(公告)号：CN1835388A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610074063.7
申请日：2002-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器的制造方法，包括：准备容器的工序，所述容器具有第一收容部、第二收容部、和在所述第二收容部的开口周围形成的多个外部端子电极；密封工序，将水晶振子收容到所述第一收容部内并进行气密封；安装工序，在所述第二收容部底面上安装IC集成电路片；和注入工序，在所述IC集成电路片的安装面和所述第二收容部底面之间注入底膜树脂；所述第二收容部具有向相邻的所述外部端子电极之间伸出的伸出部，所述底膜树脂从所述伸出部注入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574608A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410071402.7
申请日：2004-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器，在内部收容晶体振动元件(5)的容器体(1)下面装配有根据晶体振动元件(5)的振动来控制振荡输出的IC元件(7)，并且，在IC元件(7)装配区域，将包括连接在至少晶体振动元件(5)上的多个晶体电极垫、连接在表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫、电源电压电极垫、振荡控制电极垫以及多个写入控制用电极垫的多个电极垫(10)，配置成m行×n列(m，n是2以上自然数)的行列状，且规定IC元件(7)和该电极垫电连接。因此，这种温度补偿晶体振荡器，IC元件接合可靠性优良，即使整体结构小型化也能适应。
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公开(公告)号：CN103081095B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180041720.7
申请日：2011-10-25
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/3135 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H03H9/1007 , H03H9/1078 , H03H9/1085 , H05K1/181 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666
Abstract: 本发明提供可防止特性劣化的电子装置。该电子装置(1)具备：具有电子元件(22)的芯片部件(2)、介由收容电子元件(22)的空间而搭载芯片部件(2)的配线基板(3)、以包围空间的方式从芯片部件(2)的表面设置到配线基板(3)的表面的树脂层(4)、设置于树脂层(4)且位于空间的侧方的无机绝缘层(5)。不仅是树脂层(4)，通过无机绝缘层(5)也能够降低水蒸气向空间的侵入，从而能够提供气密密封性高的电子装置(1)。
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公开(公告)号：CN101996962A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010283919.8
申请日：2005-10-28
IPC: H01L23/31 , H05K9/00 , H01L23/552
Abstract: 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。
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公开(公告)号：CN101401206A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008684.8
申请日：2007-03-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路组件，在布线基板(2)的上搭载其上面被保持为基准电位的带屏蔽功能电子部件(3)、电子部件(13)、半导体部件(4)，用绝缘性树脂部(5)覆盖这些部件，并且，在绝缘性树脂部(5)的上面形成导电层(6)。通过将导电层(6)与从绝缘性树脂部(5)露出的带屏蔽功能电子部件(3)保持在基准电位的部分连接，从而使该导电层(6)保持在基准电位。由此，能够提供电磁屏蔽功能优良的小型的电路组件。
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公开(公告)号：CN1487780A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03155710.4
申请日：2003-08-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。
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