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公开(公告)号：CN1649263A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510005862.4
申请日：2005-01-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2924/16195 , H03H9/1021
Abstract: 一种晶体振荡器，其将在内部收容压电振动元件(5)的矩形状的容器体(1)，介由由金属材料构成的间隔部件(12)固定在搭载IC元件(7)的矩形状的支撑基体(6)的上面。在上述支撑部件(6)的表面，将上述IC元件(7)的一部分或全部和上述间隔部件(12)的侧面由树脂材料(13)覆盖。在将晶体振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将晶体振荡器连接在主板上的焊锡附着在间隔部件(12)上而发生短路这样的不良情况。
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公开(公告)号：CN1585261A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410058727.1
申请日：2004-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H05K1/181 , H05K1/183 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种压电振荡器的制造方法，准备被划分为多个基板区域(A)、在各基板区域(A)内形成窗部(16)并且在各基板区域之间配置具有写入控制端子(12)的弃置区域(B)的主基板(15)。在所述基板区域上从其一面侧以盖封所述窗部的方式安装具有凹部的容器体(1)。在各容器体的凹部内收容晶体振动元件(5)并用盖体(4)密封凹部的开口部。在容器体的下面穿过窗部从主基板的另一面侧搭载IC元件(6)。介由写入控制端子将晶体振动元件(5)的温度补偿数据写入IC元件内的存储器。沿着各基板区域的外周切断主基板并从各基板区域(A)切去弃置区域(B)，使各基板区域(A)相互分离而同时获得多个压电振荡器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380803C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200410058727.1
申请日：2004-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H05K1/181 , H05K1/183 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种压电振荡器的制造方法，准备被划分为多个基板区域(A)、在各基板区域(A)内形成窗部(16)并且在各基板区域之间配置具有写入控制端子(12)的弃置区域(B)的主基板(15)。在所述基板区域上从其一面侧以盖封所述窗部的方式安装具有凹部的容器体(1)。在各容器体的凹部内收容晶体振动元件(5)并用盖体(4)密封凹部的开口部。在容器体的下面穿过窗部从主基板的另一面侧搭载IC元件(6)。介由写入控制端子将晶体振动元件(5)的温度补偿数据写入IC元件内的存储器。沿着各基板区域的外周切断主基板并从各基板区域(A)切去弃置区域(B)，使各基板区域(A)相互分离而同时获得多个压电振荡器。
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公开(公告)号：CN1574608A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410071402.7
申请日：2004-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器，在内部收容晶体振动元件(5)的容器体(1)下面装配有根据晶体振动元件(5)的振动来控制振荡输出的IC元件(7)，并且，在IC元件(7)装配区域，将包括连接在至少晶体振动元件(5)上的多个晶体电极垫、连接在表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫、电源电压电极垫、振荡控制电极垫以及多个写入控制用电极垫的多个电极垫(10)，配置成m行×n列(m，n是2以上自然数)的行列状，且规定IC元件(7)和该电极垫电连接。因此，这种温度补偿晶体振荡器，IC元件接合可靠性优良，即使整体结构小型化也能适应。
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公开(公告)号：CN100590968C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200510005862.4
申请日：2005-01-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2924/16195 , H03H9/1021
Abstract: 一种晶体振荡器，其将在内部收容压电振动元件(5)的矩形状的容器体(1)，介由由金属材料构成的间隔部件(12)固定在搭载IC元件(7)的矩形状的支撑基体(6)的上面。在上述支撑部件(6)的表面，将上述IC元件(7)的一部分或全部和上述间隔部件(12)的侧面由树脂材料(13)覆盖。在将晶体振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将晶体振荡器连接在主板上的焊锡付着在间隔部件(12)上而发生短路这样的不良情况。
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公开(公告)号：CN100466459C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410071402.7
申请日：2004-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 一种温度补偿晶体振荡器，该温度补偿晶体振荡器，在内部收容晶体振动元件(5)的容器体(1)下面装配有根据晶体振动元件(5)的振动来控制振荡输出的IC元件(7)，并且，在IC元件(7)装配区域，将包括连接在至少晶体振动元件(5)上的多个晶体电极垫、连接在表面装配用外部端子上的振荡输出电极垫、接地电极垫、电源电压电极垫、振荡控制电极垫以及多个写入控制用电极垫的多个电极垫(10)，配置成m行×n列(m，n是2以上自然数)的行列状，且规定IC元件(7)和该电极垫电连接，配置在IC元件装配区域的多个电极垫中的至少1个是接合到连接垫上的虚设电极垫。因此，这种温度补偿晶体振荡器，IC元件接合可靠性优良，即使整体结构小型化也能适应。
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公开(公告)号：CN1649264A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510006182.4
申请日：2005-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 一种温度补偿式晶体振荡器，包括：晶体振动元件、在内部收存所述晶体振动元件的容器体、基于所述晶体振动元件的振动而控制振荡输出的IC元件、安装所述容器体且装载所述IC元件的基体、以及将温度补偿数据写入所述IC元件的写入控制端子。写入控制端子，由设置于所述基体上的金属体构成。
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