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公开(公告)号：CN105578711A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510711701.0
申请日：2015-10-28
Applicant: 京瓷电路科技株式会社
Inventor： 松本启作
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K3/243 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/0347 , H05K1/0213
Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。
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