公开(公告)号：CN105472863A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510608868.4

申请日：2015-09-22

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 樱井敬三

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0203

Abstract: 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。