公开(公告)号：CN104254194A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410290780.8

申请日：2014-06-25

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 饭野正和 ,  藤崎昭哉 ,  大吉隆文

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。