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公开(公告)号：CN109564913B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780049091.X
申请日：2017-08-07
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开了器件和技术的代表性具体实施，所述具体实施为载体或封装提供了加强。将加强层添加到所述载体的表面，常常是所述载体的底表面，除了放置端子连接之外，所述表面通常未被充分利用。所述加强层向所述载体或封装添加了结构支撑，否则其可以非常薄。在各种实施方案中，将所述加强层添加到所述载体或封装中减少了所述载体或封装的翘曲。
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公开(公告)号：CN109564913A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049091.X
申请日：2017-08-07
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/562 , B23K1/0008 , H01L21/4853 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了器件和技术的代表性具体实施，所述具体实施为载体或封装提供了加强。将加强层添加到所述载体的表面，常常是所述载体的底表面，除了放置端子连接之外，所述表面通常未被充分利用。所述加强层向所述载体或封装添加了结构支撑，否则其可以非常薄。在各种实施方案中，将所述加强层添加到所述载体或封装中减少了所述载体或封装的翘曲。
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公开(公告)号：CN110720141B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201880037900.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形的焊盘在被可压缩材料加压时塌缩，以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供大导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。
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公开(公告)号：CN110720141A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880037900.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供了用于微电子组装和其他应用的具有适形目标焊盘的可变形电气触点。例如，在管芯级或晶片级的微电子组装期间，第一基板上的多个可变形电气触点可以被接合到第二基板上的多个适形焊盘。每个可变形触点变形至某个程度，该程度与第一基板和第二基板之间的接合压力的量相关。变形工艺还利用可变形电气触点擦拭每个相应的适形焊盘以形成新的金属与金属接触以便进行良好的传导。每个适形的焊盘在被可压缩材料加压时塌缩，以呈现电气触点的近似变形的形状，从而提供大导电表面积，同时还补偿水平不对准。可以升高温度以熔化电介质，该电介质封装电气连接、平衡两个基板之间的间隙和变化，并且将两个基板永久性地固定在一起。
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