公开(公告)号：CN109564913A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780049091.X

申请日：2017-08-07

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： B·哈巴 ,  S·李 ,  C·米彻尔 ,  G·Z·格瓦拉 ,  J·A·德拉克鲁斯

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  B23K1/0008 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了器件和技术的代表性具体实施，所述具体实施为载体或封装提供了加强。将加强层添加到所述载体的表面，常常是所述载体的底表面，除了放置端子连接之外，所述表面通常未被充分利用。所述加强层向所述载体或封装添加了结构支撑，否则其可以非常薄。在各种实施方案中，将所述加强层添加到所述载体或封装中减少了所述载体或封装的翘曲。

公开(公告)号：CN109564913B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201780049091.X

申请日：2017-08-07

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： B·哈巴 ,  S·李 ,  C·米彻尔 ,  G·Z·格瓦拉 ,  J·A·德拉克鲁斯

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明公开了器件和技术的代表性具体实施，所述具体实施为载体或封装提供了加强。将加强层添加到所述载体的表面，常常是所述载体的底表面，除了放置端子连接之外，所述表面通常未被充分利用。所述加强层向所述载体或封装添加了结构支撑，否则其可以非常薄。在各种实施方案中，将所述加强层添加到所述载体或封装中减少了所述载体或封装的翘曲。