公开(公告)号：CN101106872B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710138683.7

申请日：1998-07-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  平松靖二 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/383 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/121 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。

公开(公告)号：CN101106872A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710138683.7

申请日：1998-07-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  平松靖二 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/383 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/121 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。

公开(公告)号：CN100358401C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN98806974.1

申请日：1998-07-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  平松靖二 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/121 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。

公开(公告)号：CN1262859A

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN98806974.1

申请日：1998-07-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  平松靖二 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/121 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。