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公开(公告)号：CN101267715A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081036.1
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN101128090A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710126448.8
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
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公开(公告)号：CN101594747A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910137031.0
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明的发明名称是“印刷电路板及其制造方法”。印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
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公开(公告)号：CN101267716A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081037.6
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN101267717A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081038.0
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100358401C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101128090B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710126448.8
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
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公开(公告)号：CN101106872B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101106872A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN1849042A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610074338.7
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
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