公开(公告)号：CN103080160B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201180042726.6

申请日：2011-09-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 川名隆志 ,  金森直哉 ,  村山龙一

IPC: C08F222/40 ,  C08F218/16 ,  C08F290/06 ,  C08K3/00 ,  C08L35/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08F32/04 ,  C08F222/40 ,  C09D4/00 ,  C09D135/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  C08F2222/404 ,  C08F222/26

Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式（1）所示的马来酰亚胺衍生物（A）和通式（2）所示的双马来酰亚胺化合物（B）。在通式（1）中，R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基，R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基，并且，R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式（2）中，X1表示—O—、—COO—或—OCOO—，R3表示碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，R4表示碳原子数为3～6的直链或支链亚烷基，并且，m为1以上50以下的整数。

公开(公告)号：CN103080160A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042726.6

申请日：2011-09-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 川名隆志 ,  金森直哉 ,  村山龙一

IPC: C08F222/40 ,  C08F218/16 ,  C08F290/06 ,  C08K3/00 ,  C08L35/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08F32/04 ,  C08F222/40 ,  C09D4/00 ,  C09D135/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  C08F2222/404 ,  C08F222/26

Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式（1）所示的马来酰亚胺衍生物（A）和通式（2）所示的双马来酰亚胺化合物（B）。在通式（1）中，R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基，R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基，并且，R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式（2）中，X1表示—O—、—COO—或—OCOO—，R3表示碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，R4表示碳原子数为3～6的直链或支链亚烷基，并且，m为1以上50以下的整数。

公开(公告)号：CN103563063B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201280026092.X

申请日：2012-05-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村山龙一 ,  下边安雄 ,  金森直哉

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/10 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。

公开(公告)号：CN103608907A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280026102.X

申请日：2012-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 金森直哉 ,  原田隆博 ,  青木千晶 ,  村山龙一

IPC: H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49513 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/295 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83855

Abstract: 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置（10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。

公开(公告)号：CN103608907B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201280026102.X

申请日：2012-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 金森直哉 ,  原田隆博 ,  青木千晶 ,  村山龙一

IPC: H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49513 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。

公开(公告)号：CN103563063A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280026092.X

申请日：2012-05-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村山龙一 ,  下边安雄 ,  金森直哉

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/10 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。