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公开(公告)号：CN112041283A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980026148.3
申请日：2019-03-25
Applicant: 信越石英株式会社
Abstract: 本发明为一种石英玻璃板，其具有石英玻璃板本体与石英玻璃构件，所述石英玻璃构件隔着粘合层而与所述石英玻璃板本体粘合，所述石英玻璃板中，所述粘合层包含二氧化硅，所述粘合层所包含的作为碱金属离子的Li离子、Na离子、K离子与作为碱土类金属离子的Ca离子的浓度的合计为10质量ppm以下。由此，可提供一种石英玻璃板，其能够形成均匀厚度的段差，且不易因包含紫外线的光的照射而发生破损。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109314165A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780032414.4
申请日：2017-05-19
Applicant: 信越石英株式会社
Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成，所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面，在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面，且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。
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公开(公告)号：CN109314165B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201780032414.4
申请日：2017-05-19
Applicant: 信越石英株式会社
Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成，所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面，在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面，且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。
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公开(公告)号：CN101535542A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041366.1
申请日：2007-11-07
Applicant: 信越石英株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , D02G3/04 , D02G3/18 , D03D1/0082 , D03D1/0088 , D03D15/00 , D03D15/0011 , D03D15/0016 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2201/00 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/121 , H05K1/024 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T442/30 , Y10T442/313 , Y10T442/3138 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。
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公开(公告)号：CN112041283B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201980026148.3
申请日：2019-03-25
Applicant: 信越石英株式会社
Abstract: 本发明为一种石英玻璃板，其具有石英玻璃板本体与石英玻璃构件，所述石英玻璃构件隔着粘合层而与所述石英玻璃板本体粘合，所述石英玻璃板中，所述粘合层包含二氧化硅，所述粘合层所包含的作为碱金属离子的Li离子、Na离子、K离子与作为碱土类金属离子的Ca离子的浓度的合计为10质量ppm以下。由此，可提供一种石英玻璃板，其能够形成均匀厚度的段差，且不易因包含紫外线的光的照射而发生破损。
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公开(公告)号：CN101535542B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200780041366.1
申请日：2007-11-07
Applicant: 信越石英株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , D02G3/04 , D02G3/18 , D03D1/0082 , D03D1/0088 , D03D15/00 , D03D15/0011 , D03D15/0016 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2201/00 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/121 , H05K1/024 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T442/30 , Y10T442/313 , Y10T442/3138 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。
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