紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件及紫外线LED用石英玻璃构件的制造方法

    公开(公告)号:CN109314165B

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN201780032414.4

    申请日:2017-05-19

    Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成,所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面,在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面,且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。

    紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件及紫外线LED用石英玻璃构件的制造方法

    公开(公告)号:CN109314165A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780032414.4

    申请日:2017-05-19

    Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成,所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面,在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面,且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。

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