公开(公告)号：CN101208790A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023364.5

申请日：2006-04-19

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： R·N·马斯特 ,  S·A·安纳德 ,  S·帕塔萨拉蒂 ,  Y·C·美

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种封装件基片(package substrate)包含芯片焊垫(die solder pad)以及管脚填锡(pin solder fillet)。管脚填锡可包括约90wt％至约99wt％之间的锡以及约10wt％至1wt％的锑。芯片焊垫可包括约4wt％至约8wt％之间的铋、约2wt％至约4wt％的银、约0wt％至约0.7wt％的铜、以及约87wt％至约92wt％的锡。芯片焊垫可包括约7wt％至约20wt％之间的铟、约2wt％至约4.5wt％之间的银、约0wt％至约0.7wt％之间的铜、约0wt％至约0.5wt％之间的锑、以及约74.3wt％至约90wt％之间的锡。

公开(公告)号：CN101208790B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200680023364.5

申请日：2006-04-19

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： R·N·马斯特 ,  S·A·安纳德 ,  S·帕塔萨拉蒂 ,  Y·C·美

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种封装件基片(package substrate)包含芯片焊垫(die solder pad)以及管脚填锡(pin solder fillet)。管脚填锡可包括约90wt％至约99wt％之间的锡以及约10wt％至1wt％的锑。芯片焊垫可包括约4wt％至约8wt％之间的铋、约2wt％至约4wt％的银、约0wt％至约0.7wt％的铜、以及约87wt％至约92wt％的锡。芯片焊垫可包括约7wt％至约20wt％之间的铟、约2wt％至约4.5wt％之间的银、约0wt％至约0.7wt％之间的铜、约0wt％至约0.5wt％之间的锑、以及约74.3wt％至约90wt％之间的锡。