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公开(公告)号：CN104134402B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410365023.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G09F7/16
Abstract: 本发明公开了一种耐久性强的标示牌，包括基板，所述基板包括底板和用于刻蚀文字或图案的铜箔层，所述底板为由环氧树脂和玻璃纤维组成的FR‑4等级材料，所述底板表面涂覆有感光油墨，所述铜箔层设置在所述底板一侧，所述铜箔层表面涂覆有热固化型油墨；同时，本发明提供了一种耐久性强的标示牌的制造方法。本发明的耐久性强的标示牌经久耐用，耐腐蚀性、耐酸碱性和耐湿性强，不易褪色，不易变形，牢固稳定，标示清晰，使用寿命长，成本低廉，实现废物利用和节约社会资源；本发明的制造方法工艺简单，操作方便，有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104134402A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410365023.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G09F7/16
Abstract: 本发明公开了一种耐久性强的标示牌，包括基板，所述基板包括底板和用于刻蚀文字或图案的铜箔层，所述底板为由环氧树脂和玻璃纤维组成的FR-4等级材料，所述底板表面涂覆有感光油墨，所述铜箔层设置在所述底板一侧，所述铜箔层表面涂覆有热固化型油墨；同时，本发明提供了一种耐久性强的标示牌的制造方法。本发明的耐久性强的标示牌经久耐用，耐腐蚀性、耐酸碱性和耐湿性强，不易褪色，不易变形，牢固稳定，标示清晰，使用寿命长，成本低廉，实现废物利用和节约社会资源；本发明的制造方法工艺简单，操作方便，有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104780711B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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公开(公告)号：CN104780711A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/225 , H05K3/421 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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公开(公告)号：CN204150089U
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201420615043.6
申请日：2014-10-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: B62B3/10
Abstract: 本实用新型公开了一种改良型插板架；属于插板架技术领域；其技术要点包括左支架和右支架，在左、右支架外侧设有把手，在左、右支架内侧沿竖直方向分别设有相对应的定位凹槽，在各定位凹槽对应的左支架或右支架下部设有底部卡槽，所述左、右支架通过相互配合的第一水平调节杆和第一水平调节套连接，在第一水平调节套上设有与第一水平调节杆相对应的锁定螺丝，其中所述底部卡槽下侧的左、右支架之间设有支承结构，在支承结构上设有泡沫垫，泡沫垫上端面与底部卡槽槽底之间的间距为4～6mm；在左、右支架底部分别设有万向轮；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便、实用性好且方便电路板运输的改良型插板架；用于电路板的临时储存及运输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204313820U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201520018867.X
申请日：2015-01-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G01B21/08
Abstract: 本实用新型公开了一种测量电路板面铜厚度的辅助治具；属于技术领域；其技术要点包括该辅助治具由连接轴、由下往上依序套设在连接轴上的第一旋转单元、第二旋转单元、第三旋转单元、第四旋转单元以及设在各旋转单元上的胶片组成；在各胶片上均匀分布有若干与外部测铜探头相配合的定位孔；第一、二、三、四旋转单元带动对应的胶片旋转，各胶片沿连接轴周向分部；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的测量电路板面铜厚度的辅助治具；用于辅助测量电路板面铜厚度。
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公开(公告)号：CN203862598U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420284725.3
申请日：2014-05-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电镀用滤芯清洗装置；属于清洗设备技术领域；其技术要点包括支座，其中所述支座上设有储液槽，在储液槽开口部设有安装板，安装板通过连杆与储液槽连接；在安装板上通过角接触球轴承连接有若干支撑待清洗滤芯的旋转支撑机构，旋转支撑机构连接有旋转驱动装置；在各旋转支撑机构中部沿竖直方向设有喷液管，在喷液管管壁上分布有若干喷液孔，喷液管与外部储液源管路连接；在储液槽上方设有支架，在支架上设有与旋转支撑机构一一对应的旋转压紧机构，待清洗滤芯套设在喷液管外围且由对应的旋转支撑机构和旋转压紧机构配合固定；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便且效果良好的电镀用滤芯清洗装置；用于电镀滤芯清洗。
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公开(公告)号：CN203365205U
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201320503673.X
申请日：2013-08-16
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G01N1/28
Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板用切片模具；属于PCB切片模具技术领域；其技术要点包括垫板，其中所述垫板底部分布有若干胶垫，在垫板上表面覆盖有背胶铜箔层或铝箔层，在背胶铜箔层或铝箔层上表面设有PVC塑胶管；所述PVC塑胶管的底部端面与背胶铜箔层或铝箔层紧密接触；本实用新型旨在提供一种结构简单、使用方便、制造成本低且易脱模的印制电路板用切片模具；用于印制电路板行业中的PCB切片制作。
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公开(公告)号：CN206533627U
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201720270939.9
申请日：2017-03-20
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构；属于电路板生产技术领域；其技术要点包括若干层依序层叠贴合设置的层绝缘层和线路层，其特征在于，在某一层绝缘层或多层绝缘层上设有通孔，在通孔内壁设有导电层，在通孔两端的绝缘层上设有与导电层相导通的焊环；在焊环对应的外一层绝缘层上设有激光孔，位于该绝缘层外一层的线路层与激光孔相对的区域经孔金属化后与焊环连接；本实用新型旨在提供一种加工方便、效果良好用于HDI板生产的盘中孔对接结构；用于盘中孔的对接。
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公开(公告)号：CN203959279U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201420399207.6
申请日：2014-07-20
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板用整板装置；属于电路板生产设备技术领域；其技术要点包括机架，在支架上设有输送辊轮，所述输送辊轮连接有驱动装置，驱动装置连接有电控箱，其中所述输送辊轮进料端侧下方的机架上设有至少两根与输送辊轮同轴向的水平导向杆，在水平导向杆上分别活动套设有左夹板架和右夹板架，左、右夹板架的上端位于输送辊轮上方，所述左、右夹板架分别连接有水平驱动装置，所述水平驱动装置与电控箱连接；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便且效果良好的电路板用整板装置；用于电路板的生产。
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