公开(公告)号：CN103119614A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201080069250.0

申请日：2010-12-07

Applicant: 卡尔-海因茨·文迪施

Inventor： 卡尔-海因茨·文迪施

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/07794 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07767 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q11/08

Abstract: 本发明涉及一种应答器，该应答器包括：电路基底，该电路基底具有IC模块和天线以构成电路，并且该应答器包括与所述电路基底的天线作用连接的另一天线，其中，所述另一天线构造为管状体，并且所述电路基底的天线设置在所述另一天线内部。

公开(公告)号：CN1265213A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN98807596.2

申请日：1998-07-25

Applicant: 卡尔-海因茨·文迪施

Inventor： 卡尔-海因茨·文迪施

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明涉及一种尤其应用于芯片卡内的模件,它的组成部分包括一个具有组合成一体的开关电路的芯片模件以及一个具有至少一个传输元件的传输模件,传输元件用于在组合成一体的开关电路与外部仪器之间传输数据和/或能量,或反之,其中,芯片模件与传输模件各有用于互相电连接的接触元件,芯片模件(3)的接触元件(11)与传输模件(2)的接触元件(7)通过彼此对应的接触元件(7、11)的夹紧互相连接。