公开(公告)号：CN104919908A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380065378.3

申请日：2013-10-11

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  尹光伯 ,  尹东国 ,  金修汉 ,  文太珍

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/1233 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。这种双面印刷电路板形成方法的特征在于，包括：形成贯通绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；形成第一电路图案的步骤，其中，用导电性物质在上述绝缘层的一面形成上述第一电路图案，且上述第一电路图案以使上述导电性物质的一部分结合于上述通孔的内周面的方式形成图案；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的方式形成图案。