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公开(公告)号：CN101511952B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C09D11/00
CPC classification number: C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
Abstract: 本发明涉及制备银纳米颗粒的方法和含有银纳米颗粒的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银纳米颗粒的尺寸选择性；烧制银纳米颗粒，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
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公开(公告)号：CN102823335A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN102823335B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN101511952A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C09D11/00
CPC classification number: C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
Abstract: 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银复合物的尺寸选择性；烧制银复合物，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
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