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公开(公告)号：CN105474332A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
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公开(公告)号：CN104160794A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012607.5
申请日：2013-01-04
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。
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公开(公告)号：CN103120042A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201080067679.6
申请日：2010-11-12
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0088 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
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公开(公告)号：CN101511952B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C09D11/00
CPC classification number: C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
Abstract: 本发明涉及制备银纳米颗粒的方法和含有银纳米颗粒的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银纳米颗粒的尺寸选择性；烧制银纳米颗粒，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
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公开(公告)号：CN103120042B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201080067679.6
申请日：2010-11-12
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0088 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104904328A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN102823335A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN104271814B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380023789.6
申请日：2013-05-09
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C25D17/02
CPC classification number: C25D7/0628 , C25D7/0642 , C25D7/0657 , C25D7/0685
Abstract: 的接触区域上。本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正(56)对比文件US 5441619 A,1995.08.15,US 5188720 A,1993.02.23,US 4310403 A,1982.01.12,US 6485620 B1,2002.11.26,JP H10183391 A,1998.07.14,JP S6096797 A,1985.05.30,
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公开(公告)号：CN102823335B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN104041197A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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