公开(公告)号：CN109074911A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024647.X

申请日：2017-04-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金秀焕 ,  李映雨 ,  韩英求

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/04 ,  H01B7/06 ,  H01B13/008

Abstract: 本发明涉及一种扁平电缆，根据本发明的扁平电缆包括多个排列的导体及包覆所述导体的绝缘层，所述扁平电缆的特征在于，所述扁平电缆的至少一部分的形状由特定波形反复的图案来形成。

公开(公告)号：CN111434193B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201880077706.4

申请日：2018-11-19

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  金秀焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。

公开(公告)号：CN111434193A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880077706.4

申请日：2018-11-19

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  金秀焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。