公开(公告)号：CN110495260B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201880023933.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  文炳雄

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明涉及一种选择性地仅蚀刻银或银合金或银化合物的蚀刻液组合物及利用该蚀刻液组合物的电路形成方法。本发明的电路形成方法的特征在于在导电性种子层(Seed layer)和电路层由异种金属形成的基板材料上，选择性地仅蚀刻种子层以实现微细间距。而且，涉及一种不蚀刻镀铜(Cu)电路，选择性地仅蚀刻银(Ag，silver)或银合金(Silver alloy)或银化合物(Silver compound)种子层的电路形成方法和蚀刻液组合物。

公开(公告)号：CN110494936B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201880023882.X

申请日：2018-02-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  金在麟

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

公开(公告)号：CN110537396B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201880023917.X

申请日：2018-02-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  金在麟

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。

公开(公告)号：CN110521289A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880023887.2

申请日：2018-02-27

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 金修汉 ,  郑光春 ,  文晶胤 ,  河性仁 ,  文炳雄

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。

公开(公告)号：CN110494936A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023882.X

申请日：2018-02-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  金在麟

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

公开(公告)号：CN109219232A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810717742.4

申请日：2018-07-03

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08

Abstract: 本发明涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板。根据本发明的种具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

公开(公告)号：CN106851999A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610929613.2

申请日：2016-10-31

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN110521289B

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN201880023887.2

申请日：2018-02-27

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 金修汉 ,  郑光春 ,  文晶胤 ,  河性仁 ,  文炳雄

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。

公开(公告)号：CN110537396A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201880023917.X

申请日：2018-02-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  金在麟

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。

公开(公告)号：CN105075407A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016411.8

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。