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公开(公告)号：CN100379008C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410057062.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L27/14643 , H01L27/14621 , H01L27/14627
Abstract: 一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中，改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度，每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中，改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮度，且对应的彩色滤光单元亦将移动以使微透镜坐落在对应的彩色滤光单元上，而不在邻近的彩色滤光单元上，微透镜中心与对应感测区中心的距离为一对应感测区至芯片中心距离的函数。
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公开(公告)号：CN1885526A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083628.8
申请日：2006-05-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/82 , H01L21/78 , H01L27/146 , G02B5/23
Abstract: 本发明是有关于一种处理基材的方法及其应用元件。此基材具有至少一滤光区、复数个焊垫以及复数个切割线，其中这些切割线环绕滤光区与焊垫。形成第一平坦化层于基材上。此第一平坦化层在上述的滤光区、焊垫与切割线上具有实质平坦的上表面。在第一平坦化层覆盖于上述的焊垫与切割线上时，形成至少一彩色光阻层于第一平坦化层上且位于滤光区中。
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公开(公告)号：CN1591883A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410057062.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L27/14643 , H01L27/14621 , H01L27/14627
Abstract: 一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中，改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度，每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中，改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮度，且对应的彩色滤光单元亦将移动以使微透镜坐落在对应的彩色滤光单元上，而不在邻近的彩色滤光单元上，微透镜中心与对应感测区中心的距离为一对应感测区至芯片中心距离的函数。
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公开(公告)号：CN115132708A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210110713.8
申请日：2022-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L23/66
Abstract: 提供了半导体器件及其形成方法。根据本发明的方法包括：形成包括多个电子集成电路(EIC)的第一晶圆；形成包括多个光子集成电路(PIC)的第二晶圆；将第一晶圆接合至第二晶圆以形成第一堆叠晶圆。将第一晶圆接合至第二晶圆包括将多个EIC的每个与多个PIC中的一个垂直对准。
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公开(公告)号：CN1897251A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610003394.1
申请日：2006-02-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14632
Abstract: 本发明是有关于一种半导体装置至少包括具有光感测元件形成在其上的半导体基材；设置在在基材上的第一材料层，其中此第一材料层包括一部分，此部分具有形成在基材上做为负型微透镜的大体为凹型的表面；以及设置在第一材料层上的第二材料层，其中此第二材料层包括大体为凸型的部分，此大体为凸型的部分是与前述的大体为凹型的表面相互垂直地对齐并紧密配合，此大体为凸型的部分被建构与配置来定义一微透镜，此微透镜被定位来使穿透微透镜的平行光会合并照射在光感测元件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1607673A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410062402.0
申请日：2004-07-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: G02B3/0012 , G02B3/0056 , G02B27/09
Abstract: 本发明为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置，高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说，设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力，在本发明中，聚焦效果藉由设置于接合材料与微透镜间的中间光学折射层而恢复，本发明克服了公知技术的缺陷，可在维持封装制程优点的情况下，藉由微透镜重新聚焦于光学感测区上，提高感测器的敏感度。
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公开(公告)号：CN100530596C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610003394.1
申请日：2006-02-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14632
Abstract: 本发明是有关于一种半导体装置至少包括具有光感测元件形成在其上的半导体基材；设置在在基材上的第一材料层，其中此第一材料层包括一部分，此部分具有形成在基材上做为负型微透镜的大体为凹型的表面；以及设置在第一材料层上的第二材料层，其中此第二材料层包括大体为凸型的部分，此大体为凸型的部分是与前述的大体为凹型的表面相互垂直地对齐并紧密配合，此大体为凸型的部分被建构与配置来定义一微透镜，此微透镜被定位来使穿透微透镜的平行光会合并照射在光感测元件上。
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公开(公告)号：CN100452415C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200410062402.0
申请日：2004-07-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: G02B3/0012 , G02B3/0056 , G02B27/09
Abstract: 本发明为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置，高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说，设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力，在本发明中，聚焦效果藉由设置于接合材料与微透镜间的中间光学折射层而恢复，本发明克服了公知技术的缺陷，可在维持封装制程优点的情况下，藉由微透镜重新聚焦于光学感测区上，提高感测器的敏感度。
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公开(公告)号：CN1301536C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03136318.0
申请日：2003-05-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法，其中此晶圆具有CMOS影像感应器形成于其上，而此方法至少包括下列步骤：涂布非水溶性材质层于此晶圆的正面上，其中此晶圆的正面具有CMOS影像感应器形成于其上；黏着一胶带于此晶圆的背面上；切割黏着有胶带的此晶圆；除去非水溶性材质层。
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公开(公告)号：CN1553483A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN03136318.0
申请日：2003-05-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法，其中此晶圆具有CMOS影像感应器形成于其上，而此方法至少包括下列步骤：涂布非水溶性材质层于此晶圆的正面上，其中此晶圆的正面具有CMOS影像感应器形成于其上；黏着一胶带于此晶圆的背面上；切割黏着有胶带的此晶圆；除去非水溶性材质层。
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