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公开(公告)号：CN111004507A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911167290.8
申请日：2019-11-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜的制备方法和用途，采用具有核壳结构的纳米陶瓷粒子作为填料，并对该填料的表面进行有机功能化改性，引入了可交联官能团，使纳米粒子与聚醚酰亚胺基体发生交联反应，形成网状结构，解决填料的分散性及相容性问题；同时采用具有良好耐热性和机械性能的可交联聚醚酰亚胺作为聚合物基体材料，制备具有良好介电性能的交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料，其在室温下和高温下均具备较高的介电常数以及较低的介电损耗。实验证明，本发明的聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料在室温下和高温下均具有良好的介电性能，是一种有希望在介电电容器、半导体及电子封装等现代电子电力领域应用的复合介电材料。
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公开(公告)号：CN111004507B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911167290.8
申请日：2019-11-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜的制备方法和用途，采用具有核壳结构的纳米陶瓷粒子作为填料，并对该填料的表面进行有机功能化改性，引入了可交联官能团，使纳米粒子与聚醚酰亚胺基体发生交联反应，形成网状结构，解决填料的分散性及相容性问题；同时采用具有良好耐热性和机械性能的可交联聚醚酰亚胺作为聚合物基体材料，制备具有良好介电性能的交联型聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料，其在室温下和高温下均具备较高的介电常数以及较低的介电损耗。实验证明，本发明的聚醚酰亚胺基介电复合薄膜材料在室温下和高温下均具有良好的介电性能，是一种有希望在介电电容器、半导体及电子封装等现代电子电力领域应用的复合介电材料。
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公开(公告)号：CN113292816B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110560028.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料及其制备方法和应用，所述共混材料含有聚醚酰亚胺聚合物和聚醚醚酮聚合物。本发明的交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料的玻璃化转变温度较聚醚醚酮聚合物基体的基础上提高了20℃以上，最大拉伸模量可以达到108MPa左右，同时，其结晶度仍保持在28％以上。实验证明，本发明的交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料同时兼有较高的玻璃化转变温度、较高的机械性能，是一种有希望在航空航天、军事国防、新能源等领域得到应用的新型材料。
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公开(公告)号：CN113292816A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110560028.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料及其制备方法和应用，所述共混材料含有聚醚酰亚胺聚合物和聚醚醚酮聚合物。本发明的交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料的玻璃化转变温度较聚醚醚酮聚合物基体的基础上提高了20℃以上，最大拉伸模量可以达到108MPa左右，同时，其结晶度仍保持在28％以上。实验证明，本发明的交联型聚醚酰亚胺/聚醚醚酮共混材料同时兼有较高的玻璃化转变温度、较高的机械性能，是一种有希望在航空航天、军事国防、新能源等领域得到应用的新型材料。
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