公开(公告)号：CN1253977A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99126025.2

申请日：1999-10-15

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 织壁宏

IPC: C09D153/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/6208 ,  C08G18/69 ,  C08G18/8077 ,  C08G18/8125 ,  Y10T428/31551

Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高温下长时间放置也难以引起涂膜硬质化、翘曲量增加等现象的外层涂覆剂。为解决上述课题进行研究的结果,使用了聚丁二烯骨架中双键被氢化的树脂,具体地说提供一种多嵌段异氰酸酯量相对于多元醇中总羟基当量数为0.8—3.5倍当量数的柔性电路外层涂覆用树脂组合物,该组合物含有(A)数均分子量为1,000—8,000,每分子中具有2—10个羟基的氢化聚丁二烯多元醇和(Xa)数均分子量为1,000—8,000,每个分子中具有2—10个嵌段异氰酸酯基的氢化聚丁二烯多嵌段异氰酸酯。

公开(公告)号：CN101679612B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200880020065.5

申请日：2008-06-12

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 相坂刚充 ,  织壁宏 ,  横田忠彦 ,  一之濑荣寿 ,  石田英之 ,  村上晃一

IPC: C08G59/62 ,  C09J7/02 ,  C08K3/00 ,  C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供适于挠性多层印刷电路板的层间绝缘用的树脂组合物。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物，其含有以下的成分(A)、(B)、(C)：(A)在分子内具有聚丁二烯结构、氨基甲酸酯结构、酰亚胺结构，且在分子末端具有酚结构的聚酰亚胺树脂；(B)环氧树脂；(C)比表面积为18～50m2/g的无机填充剂。

公开(公告)号：CN102209754B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980144733.X

申请日：2009-11-10

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 织壁宏 ,  相坂刚充 ,  阪内启之 ,  萩原勇士 ,  成塚智

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1082 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09D11/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明为印刷线路板用树脂组合物，其是含有(A)具有六氟异丙醇基及硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂、以及(B)热固性树脂的印刷线路板用树脂组合物，其耐溶剂性优异、且弹性率的温度变化小，耐热特性也优异。

公开(公告)号：CN102209754A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144733.X

申请日：2009-11-10

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 织壁宏 ,  相坂刚充 ,  阪内启之 ,  萩原勇士 ,  成塚智

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1082 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09D11/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明为印刷线路板用树脂组合物，其是含有(A)具有六氟异丙醇基及硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂、以及(B)热固性树脂的印刷线路板用树脂组合物，其耐溶剂性优异、且弹性率的温度变化小，耐热特性也优异。

公开(公告)号：CN101679612A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020065.5

申请日：2008-06-12

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 相坂刚充 ,  织壁宏 ,  横田忠彦 ,  一之濑荣寿 ,  石田英之 ,  村上晃一

IPC: C08G59/62 ,  C09J7/02 ,  C08K3/00 ,  C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供适于挠性多层印刷电路板的层间绝缘用的树脂组合物。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物，其含有以下的成分(A)、(B)、(C)：(A)在分子内具有聚丁二烯结构、氨基甲酸酯结构、酰亚胺结构，且在分子末端具有酚结构的聚酰亚胺树脂；(B)环氧树脂；(C)比表面积为18～50m 2 /g的无机填充剂。

公开(公告)号：CN1241989C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN99126025.2

申请日：1999-10-15

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 织壁宏

IPC: C08L75/04 ,  C08G18/69 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/6208 ,  C08G18/69 ,  C08G18/8077 ,  C08G18/8125 ,  Y10T428/31551

Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高温下长时间放置也难以引起涂膜硬质化、翘曲量增加等现象的外层涂覆剂。为解决上述课题进行研究的结果，使用了聚丁二烯骨架中双键被氢化的树脂，具体地说提供一种多嵌段异氰酸酯量相对于多元醇中总羟基当量数为0.8-3.5倍当量数的柔性电路外层涂覆用树脂组合物，该组合物含有(A)数均分子量为1,000-8,000，每分子中具有2-10个羟基的氢化聚丁二烯多元醇和(Xa)数均分子量为1,000-8,000，每个分子中具有2-10个嵌段异氰酸酯基的氢化聚丁二烯多嵌段异氰酸酯。