公开(公告)号：CN1261765A

公开(公告)日：2000-08-02

申请号：CN99120976.1

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗斯·W·基斯勒 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  吉姆·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  威廉·E·威尔逊

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 制作复合叠层结构的方法:提供各具有在其至少一个表面上的电路和镀敷的通孔的第一和第二电路板元件。提供具有至少一个电压平面的电压平面元件,两面上有局部固化的感光介电材料层。至少一个孔穿过电压平面元件但隔离于电压平面。在电压平面元件上提供与镀敷的通孔连通的表面。电压平面被层叠在电路板元件之间且电压平面上的光成像材料被完全固化。用导电材料镀敷电压平面元件的表面建立电路板元件电路之间的连接。

公开(公告)号：CN1182763C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN99120976.1

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗斯·W·基斯勒 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  吉姆·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  威廉·E·威尔逊

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 制作复合叠层结构的方法：提供各具有在其至少一个表面上的电路和镀敷的通孔的第一和第二电路板元件。提供具有至少一个电压平面的电压平面元件，两面上有部分固化的感光介电材料层。至少一个孔穿过电压平面元件但隔离于电压平面。在电压平面元件上提供与镀敷的通孔连通的表面。电压平面被层叠在电路板元件之间且电压平面上的光成象材料被完全固化。用导电材料镀敷电压平面元件的表面建立电路板元件电路之间的连接。