公开(公告)号：CN100505991C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480021691.8

申请日：2004-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 大隈孝一 ,  小林馨

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用添加方法或减去方法制造的具有通孔导体的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板(100)具有形成在形成于(1)中的通孔(5)的表面上以及通孔(5)的窗口附近的(1)的表面上的通孔导体(6)。用正性光敏树脂(7)来填充通孔导体(6)。帽层导体(镀层)(8)被形成在正性光敏树脂(7)和通孔导体(6)上。而且，电路图形(14)被形成在(1)的表面上。绝缘层(3)被形成在(1)的表面、帽层导体(镀层)(8)、以及电路图形(14)上，并形成有从绝缘层(3)的表面延伸到帽层导体(镀层)(8)的通道孔(16)。通道导体(10)被形成在通道孔(16)内部以及通道孔(16)窗口附近的绝缘层(3)的表面上。

公开(公告)号：CN1830233A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021691.8

申请日：2004-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 大隈孝一 ,  小林馨

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用添加方法或减去方法制造的具有通孔导体的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板(100)具有形成在形成于(1)中的通孔(5)的表面上以及通孔(5)的窗口附近的(1)的表面上的通孔导体(6)。用正性光敏树脂(7)来填充通孔导体(6)。帽层导体(镀层)(8)被形成在正性光敏树脂(7)和通孔导体(6)上。而且，电路图形(14)被形成在(1)的表面上。绝缘层(3)被形成在(1)的表面、帽层导体(镀层)(8)、以及电路图形(14)上，并形成有从绝缘层(3)的表面延伸到帽层导体(镀层)(8)的通道孔(16)。通道导体(10)被形成在通道孔(16)内部以及通道孔(16)窗口附近的绝缘层(3)的表面上。