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公开(公告)号:CN109661697A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201780054268.5
申请日:2017-08-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的面板输送工具(20a)包括:板状部件(10a);和设置在板状部件(10a)上的粘接层(13a),其上可拆装被输送面板(5),板状部件(10a)包括:经由粘接层(13a)将被输送面板(5)保持于表面的高部(Fa);和表面的高度设置得比高部(Fa)低的低部(Fb)。
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公开(公告)号:CN107735722A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201680037298.0
申请日:2016-06-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 山口胜宽
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0088 , G02F1/133308 , G02F1/133528 , G02F1/1336 , G02F2001/133311 , G02F2001/133314 , G02F2001/133317 , G02F2001/133322 , G09F9/00
Abstract: 背光单元20具备:LED21;光学片材24,其具有使来自LED21的光出射的出光面20a;收容部件30,收容LED21及光学片材24,且具有环状的面板安装面31、及凹设在面板安装面31的凹部35,该环状的面板安装面31围绕出光面20a并且安装液晶面板12;以及固定胶带40,通过将形成为长条状并且在表背两面具有固定面41a、41b的多个单位固定胶带41A~41D相连接而构成环状,其一固定面41a相对于面板安装面31固定,并且多个单位固定胶带41A~41D在与凹部35A~35D重叠的位置相连接。
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公开(公告)号:CN107135675A
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201680005331.1
申请日:2016-01-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/36 , H01L21/603
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1303 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H05K1/144 , H05K3/323 , H05K2201/041 , H05K2201/056 , H05K2201/10136
Abstract: 安装基板的制造装置,包含:第一FPC侧压接部51,通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接;以及第二FPC侧压接部52,以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置,通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接。
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公开(公告)号:CN107111173A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680005519.6
申请日:2016-01-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/13357 , G09F9/00
Abstract: 变形矫正装置4,具备:载置台5,载置面板状的矫正对象物2;以及多个矫正单元61~64,以包围矫正对象物2的周围的方式配置在载置台5上,分别包含可与矫正对象物2的端面21等抵接的抵接部61a等,在矫正状态下集合成框状的同时,各个的抵接部61a等从外侧朝向内侧按压端面21等后矫正矫正对象物2的形状。
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公开(公告)号:CN106660079A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580045229.X
申请日:2015-08-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 山口胜宽
CPC classification number: G02F1/1333 , B08B1/002 , B08B1/04 , B08B3/00 , B08B3/02 , B08B7/0035 , G02F1/1303 , G02F1/133528 , G02F2001/1316 , G02F2001/133302 , G02F2203/64
Abstract: 液晶面板(11)的制造方法具备:湿式清洗工序,对CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)进行湿式清洗;等离子体清洗工序,在湿式清洗工序之前和之后中的至少一方进行,通过对CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)照射等离子体来清洗该外面(11a1、11b1);以及偏振板贴附工序,在结束湿式清洗工序和等离子体清洗工序后,将偏振板(11f、11g)贴附到CF基板(11a)和阵列基板(11b)的外面(11a1、11b1)。
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公开(公告)号:CN106576432A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201580044727.2
申请日:2015-08-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , G02F1/1303 , G02F1/13452 , G02F2201/54 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H05K1/148 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K2201/056 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
Abstract: 驱动器安装装置(40)具备:驱动器安装部侧供热支撑部(42),其支撑驱动器安装部(GSd),并且向驱动器安装部(GSd)供热;基板支撑部(41),其支撑基板主体部(GSm);驱动器侧供热支撑部(43),其以将驱动器(21)夹在其与驱动器安装部侧供热支撑部(42)之间的形式支撑驱动器(21),并且向驱动器(21)供热;第1可动部(44),其使驱动器安装部(GSd)和驱动器安装部侧供热支撑部(42)在玻璃基板(GS)和驱动器(21)的重叠方向上进行相对移位;以及第2可动部(45),其使驱动器(21)和驱动器侧供热支撑部(43)在重叠方向上进行相对移位。
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