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公开(公告)号:CN107135675A
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201680005331.1
申请日:2016-01-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/36 , H01L21/603
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1303 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H05K1/144 , H05K3/323 , H05K2201/041 , H05K2201/056 , H05K2201/10136
Abstract: 安装基板的制造装置,包含:第一FPC侧压接部51,通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接;以及第二FPC侧压接部52,以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置,通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接。
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公开(公告)号:CN107111173A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680005519.6
申请日:2016-01-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/13357 , G09F9/00
Abstract: 变形矫正装置4,具备:载置台5,载置面板状的矫正对象物2;以及多个矫正单元61~64,以包围矫正对象物2的周围的方式配置在载置台5上,分别包含可与矫正对象物2的端面21等抵接的抵接部61a等,在矫正状态下集合成框状的同时,各个的抵接部61a等从外侧朝向内侧按压端面21等后矫正矫正对象物2的形状。
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