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公开(公告)号：CN101355851A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810133998.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R4/2404 , H01R9/0515 , H05K1/0243 , H05K3/4652 , H05K2201/09163 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。
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公开(公告)号：CN101448363A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810181587.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K3/0017 , H05K3/064 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/10734 , H05K2203/0554
Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。
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公开(公告)号：CN101448363B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810181587.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K3/0017 , H05K3/064 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/10734 , H05K2203/0554
Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。
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公开(公告)号：CN101355851B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810133998.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R4/2404 , H01R9/0515 , H05K1/0243 , H05K3/4652 , H05K2201/09163 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。
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