公开(公告)号：CN1897797A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610091530.7

申请日：2006-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  江户启二郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。