公开(公告)号：CN1316672C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410005396.5

申请日：2004-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 稻元辰信 ,  宫原二郎

IPC: H01P1/00 ,  H03F3/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H03F3/19 ,  H03F3/60 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种高频电路包括其正面侧上具有电子元件的基片、在基片的几乎整个背面侧上形成的第一接地图案、基片的正面侧上形成的微带线和连接到基片正面侧上的电子元件且在基片的正面侧和背面侧上连续形成以便在平面图上在基片的背面侧上交叉经过微带线从而向电子元件提供偏置电压的偏置线，其中形成第一接地图案以便包围基片的背面侧上形成的偏置线，包围基片背面侧上的偏置线的部分第一接地图案连续地形成于基片的正面侧上作为第二接地图案，从而将微带线分成两个部分，并排列片形跳线在第二接地图案上桥接两个分开的微带线部分以电连接分开的微带线。

公开(公告)号：CN1521884A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410005396.5

申请日：2004-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 稻元辰信 ,  宫原二郎

IPC: H01P1/00 ,  H03F3/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H03F3/19 ,  H03F3/60 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种高频电路包括其正面侧上具有电子元件的基片、在基片的几乎整个背面侧上形成的第一接地图案、基片的正面侧上形成的微带线和连接到基片正面侧上的电子元件且在基片的正面侧和背面侧上连续形成以便在平面图上在基片的背面侧上交叉经过微带线从而向电子元件提供偏置电压的偏置线，其中形成第一接地图案以便包围基片的背面侧上形成的偏置线，包围基片背面侧上的偏置线的部分第一接地图案连续地形成于基片的正面侧上作为第二接地图案，从而将微带线分成两个部分，并排列片形跳线在第二接地图案上桥接两个分开的微带线部分以电连接分开的微带线。